新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所将与应用材料公司、明导国际、尼康、松下、东京电子等十家产业合作伙伴一起，共同投资两亿新加坡元（约10亿元人民币），建设四个先进半导体联合实验室，分别聚焦于光刻、晶圆级封装、计量及装配等领域，以推动和开发面向未来市场的半导体技术。

这四家联合实验室及其研发内容分别是：

1、晶圆级封装联合实验室。该实验室将主要从事先进互连解决方案以及设备的开发，用于解决日益缩小的硅芯片几何尺寸与印刷电路板之间的I/O互连问题。联合实验室将开发经济并具有创新性的互连解决方案，用于数据中心等高性能应用以及移动设备的逻辑与内存集成。

2、先进光刻联合实验室。该实验室致力于开发用于半导体芯片制造的先进光刻技术。实验室将加强技术能力来提高光刻分辨率，改进工艺窗口和控制技术，以降低半导体器件的缺陷。该实验室将特别专注于直接自组装（DSA）技术和双重/多重曝光技术等，以推动14nm及以下的氩氟深紫外干法和浸没式光刻技术的发展。

3、计量联合实验室。该实验室将开发和提供检测与过程控制所必需的解决方案，以使晶圆级封装实验室和光刻实验室中开发出的工艺更加稳定可靠。通过这种方法，能够令集成电路技术的设计与工艺得到优化。

4、装配联合实验室。该实验室的研究重点是开发接合/分离、熔融接合、热压接合、回流焊接凸点技术等，用以解决目前存在的各种问题，如高通量和无尘粒分离技术，2.5D/3D集成电路使用的高通量晶片堆叠晶圆（CoW）技术，以及高精度低温晶圆级接合技术等。这些工艺与工具将用于先进多功能2.5D和3D集成电路的大规模制造。     

（姜山）