2014年7月1日，欧盟委员会正式启动了一项经费近50亿欧元的公私合作计划——欧洲电子组件与系统领先联合（ECSEL）[1]，旨在大力发展欧洲的电子设计与制造能力。该计划将调动1000亿欧元的私有部门投资，并在2020年前在欧洲创建25万个职位。

ECSEL首轮招标的经费为2.7亿欧元，投资重点除了芯片试生产线建设外，还涉及电子芯片、网络-物理系统、智能系统技术开发，以及使用这些技术实现资源有效的交通、更好的公民隐私、可持续的能源生产、实惠的医疗等。其中，技术的可信度、安全性和用户友好性是关注点。首轮招标主要针对关键应用和关键技术两个方面[2]：

一、关键应用

1、智能移动性：实现资源有效的交通，减少拥堵、提升安全，开发下一代汽车；

2、智能社会：保护关键的社团资产、开发可信的组件与系统、实现下一代数字生活方式；

3、智能能源：实现可持续的能源生产与存储、降低能源消耗、实现高效的社区能源管理；

4、智能医疗：实现居家护理、医院和启发式护理，关注食品加工与安全；

5、智能生产：实现可持续的集成制造、重视半导体生产。

二、关键技术

1、加工技术：重点是延续摩尔定律（More Moore）、继续微型化，以及超越摩尔定律（More than Moore）、向多样化发展两个方向；

2、设计技术：确保成品率、耐用性和可靠性，管理复杂性、多样性与安全性，推行基于模型的工程与虚拟工程；

3、网络-物理系统：涉及架构，自治与合作，以及面向计算架构与能源管理的平台；

4、智能系统集成：智能系统的构造模块、控制与接口；在恶劣和复杂环境中实现智能性、自动化和可靠运作的集成方法；用于数据和能源的安全、高效输送的接口。                             

（张娟）