8月28日，美国国防部部长Ash Carter宣布，坐落在硅谷的柔性技术联盟（FlexTech Alliance）将领衔162家企业、大学和非营利组织等负责柔性混合电子制造业创新研究所的建设工作。国防部在未来5年将给予该研究所0.75亿美元的资助，产业界、学术界和地方政府匹配的资金将超过0.96亿美元，总的资助额约为1.71亿美元^[1]。

柔性混合电子制造是电子及传感器封装的创新性生产，通过新技术进行电子器件处理以及在柔性、可延展基板上高精度印刷。潜在的产品系列包括可穿戴器件以及改进的医疗健康监测技术等，丰富传感器的种类和性能。还可实现军民两用。该研究所将开发新的器件减薄工艺、规模化放大新型混合电子材料、设计新的测试及建模工具，最终改善在医疗监测、卫生服务供给、D2D（device-to-device）通信工具等领域的应用的性能和可靠性。为实现柔性混合电子更低成本、更快速度、更高效率的制造过程，该所将采取以下措施：在美国营造一个端到端的可延展电子“生态系统”，包括获取综合设计工具、高精度印刷及封装设备、组装与测试、劳动力开发等；创建一个带有标准和设计规则的制造业公共平台，使得技术可在各级市场得以放大，并驱动性能、成本及规模化的需求；组建一个涵盖电子行业各阶层的世界级团队，包括主要厂家、硅及其他材料供应商、软件开发商、政府及学术界等；鼓励电子企业与柔性传感器平台主要终端用户及顶级研究型大学开展合作。     

（万勇）