6月至7月，新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所相继组建了4个产业联盟^[1],[2]，合力推进集成电路封装领域的研发工作，将主要专注于先进的3D芯片集成技术、硅光子芯片技术，以及多功能器件集成封装技术等。这4个联盟的基本情况如下。

“芯片堆叠晶圆联盟（阶段二）”将在阶段一的基础上，进一步开发铜-铜扩散接合技术及窄隙倒装芯片接合技术，这些技术能够更好更快地用于3D芯片组的集成，将产能提高400%-500%，同时生产成本降低40%左右。

“经济高效中介层联盟”将将专注于解决现场可编程门阵列和GPU IC设计中2.5D和3D封装采用硅中间层技术所受的限制，试图通过开发无硅通孔的中间层技术，将硅中间层技术的成本降低50%。

“硅光子封装联盟（阶段二）”将在阶段一的基础上，开发广谱硅光子封装方法，进一步开发低损耗硅耦合模块，并为激光二极管的集成提供一系列封装解决方案。该联盟还将专注于开发精确的热力学模型，改善整体的模块热管理、可靠性和射频性能，满足超高数据带宽的需求。

“MEMS晶圆级芯片规模封装联盟”旨在开发一种经济的集成MEMS与CMOS器件封装平台。该联盟致力于通过开发新的无硅通孔封装方案，将MEMS与CMOS集成器件的制造成本降低约15%，尺寸减少20%。

微电子所重视与产业界的合作，自1996年以来，先后成立了多个产业联盟，研发内容包含多种先进集成电路设计、封装、互连技术等。该所借助这种产业联盟的形式，实现了新兴技术资源的共享，降低了新产品的开发成本和时间，还促进了技术界的知识交流和网络化，为本土工程师提供了更多的培训机会。                 

            （姜山）