美国NextFlex启动一批柔性混合电子项目资助

作者: 2017-07-03 14:18 来源:
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      328日,美国制造业创新网络框架下的柔性混合电子制造业创新研究所(NextFlex)宣布将启动11个项目的资助,总金额达2100万美元,来自项目承担方的匹配资金1300万美元。项目主要包括测试方法、器件及应用、能力建设3种类型[1]

测试方法方面,主要是奥本大学承担的柔性混合电子材料及器件机械测试方法项目以及马萨诸塞大学罗威尔分校负责的多轴疲劳及动态负载下电子及机械耐久性测试方法项目。

器件及应用方面,包括波音公司承担的柔性天线阵列技术项目和高分辨率嵌入式柔性混合电子三维图案项目、普渡大学承担的用于仓储管理的超柔性混合无线电子射频识别及传感器系统项目、联合技术研究中心承担的分布式/柔性/可延展资产监测传感器网络项目、环球仪器公司承担的柔性混合电子系统超薄模具项目以及加州大学伯克利分校承担的柔性可穿戴伤口监测及治疗绷带集成工艺项目等。

能力建设方面,包括洛雷恩郡社区学院承担的俄亥俄微机电系统培训计划Sensor Films公司承担的NextFlex柔性混合电子原形及制造能力建设项目、Uniqarta公司承担的NextFlex实现超薄模具原形项目等。                                         (黄健)



[1] NextFlex Continues to Accelerate Flexible Hybrid Electronics into the Mainstream Market; Awards Largest Set of Development Projects to Date, Topping $21 Million. http://www.nextflex.us/nextflex-continues-to-accelerate-flexible-hybrid-electronics-into-the-mainstream-market-awards-largest-set-of-development-projects-to-date-topping-21-million/

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