（1）先进材料、器件和封装。面向冯•诺伊曼计算机的低功耗、低电压、超越CMOS的逻辑和存储器件及相关材料；面向非冯•诺伊曼计算机的超越CMOS器件、存储单元和材料；利用除电荷和自旋之外的其他状态变量的器件和材料；IOT相关器件和材料；安全器件和电路；功率管理材料和器件；可实现高密度、细粒度、单片3D系统的器件，以降低数据通信成本。

（2）互联技术和架构。亚10纳米电子互联技术；新型金属和复合材料；超越金属通孔的新型层间互联；新型自对准和自组装技术；自形成隔绝材料和2D隔绝材料；光开关器件和光互联；基于自旋的互联技术；太赫兹有线与无线互联及直视性/非直视性（LOS/NLOS）传输；使用替代状态变量的新器件间的局部互联；可编程、高扇进和扇出的互联解决方案；超线性、宽带电光子链路；探索数据中心级别的互联和网络创新；自优化和弹性网络、可重构互联结构、高速和安全的数据链路；利用先进存储器件的整体方法。

（3）智能内存与存储。内存计算（compute-in-memory）系统；系统中内存和存储的新架构和编程范式，可实现适当编程控制的自优化（半自主）系统；认证、弹性和一致性；输入/输出（IO）网络；新技术、材料和工艺。

（4）功率管理。转换器拓扑结构，包括开关电容转换器和谐振转换器；无源元件集成，包括电容集成和电感集成；多芯片模块（MCM）技术；功率器件技术。

（5）传感器和通信系统。强调灵活性、紧凑设计、传感节点计算、隐私等特性的新一代传感器；超线性通信链路和分布式传感器系统；面向传感和通信的架构和电路解决方案；协同设计模拟工具和方法；频谱使用的新型系统级管理方法；通信和侦察方法；面向射频到太赫兹波段应用的材料和器件。

（6）分布式计算和网络。系统性能、效率和适用性；网络与通信，包括改进功率效率和通信延迟的架构、协议、算法和系统等；系统管理，主要包括隐私和身份验证协议管理，用于大规模分布式系统的自动预测、诊断、重新配置、优化和修复的系统工具开发等；分布式系统架构和基础研究。

（7）认知计算。感知和学习，包括感知算法等多模式感知技术、深度学习算法、神经形态和脑启发计算及其应用、面向神经网络应用的可重配置网络、计算机视觉等；与学习算法相匹配的计算机硬件，包括低能耗与低成本的神经网络和其他脑启发计算技术、机器学习硬件等；决策制定，包括加速决策制定的架构、加密数据的计算等；确保认知系统的可靠性。

（8）生物启发计算（bio-influenced computing）和存储。基于DNA的海量信息存储；节能、小尺寸、细胞启发的信息系统；细胞-半导体界面和混合半导体-生物系统；混合电子-生物系统的设计自动化；电子纳米制造和材料的生物学途径。

（9）先进和非传统架构与算法。针对非传统计算的协同设计硬件和算法；针对新兴技术和架构的编程范式和语言；对新架构扩展的基本理解；近似/随机/香农（Shannon）启发计算；具有非传统热管理、功耗扩散和传输、能量回收、数据采集和存储、高通信效率特征的计算系统；硬件-软件协同设计；针对传统计算的协同设计硬件和算法；异构系统；新型架构建模；利用非冯•诺依曼系统集成和验证非传统计算，支持现实的复杂工作流程。

（10）安全与隐私。威胁建模；安全感知的执行模型；考虑安全问题的新型硬件和软件设计框架和流程；密码学和加密实施研究。

（11）设计工具、方法和测试。器件级到系统级设计，包括多重异构系统的设计工具和方法以及仿真方法、加速诊断和调试的设计测试新方法等；预测模型，包括新型器件的复杂建模、设计和模拟方法、第一原理计算技术、新型材料特性的多尺度建模等。

（12）下一代制造范式。纳米尺度特征图形，包括光刻胶材料和刻蚀方法创新等；沉积和界面，包括薄膜沉积材料和技术、自组装技术等。

（13）环境健康与安全（EHS）的材料和工艺。评估所需的EHS材料和技术；核查新材料和工艺的EHS评估；相关可靠评估信息的可用性；良性材料的工艺优化和选择；水和废物处理与回收技术等。

（14）新型测量与表征。先进材料性能表征；纳米结构和组成；特征尺寸（CD）和叠对（OVL）测量；快速晶圆检验和测量。