8月25日，美国国防部先进研究计划局（DARPA）启动名为“常用异构集成与知识产权再利用策略”（CHIPS）的研究计划，旨在加速微电子技术的创新[1]。

CHIPS将致力于改变人们思考、设计和制造微电子系统的方式。该计划的关键是开发一种新的技术框架，能将具有不同知识产权的产品功能和模块拆分为各种小芯片零件，包括数据存储、计算、信号处理，以及对数据形式和数据流管理等，然后将它们混合、匹配和组装到一个封装基板上，就像拼图一样。通过这种方式，可将传统的包含各种全尺寸芯片的电路板，缩小到一个小得多的拥有多个小型芯片零件的封装基板上。

该计划的一个核心内容是创建一个新研究人员和技术人员的社区，将思想、技能、技术能力和商业利益交织匹配。该计划汇聚了十几个大型企业和顶级高校，包括洛克希德马丁、诺斯罗普•格鲁曼和波音等国防公司，英特尔、美光和Cadence设计系统等大型微电子公司，以及密歇根大学、佐治亚理工学院和北卡罗来纳州立大学等高校。

CHIPS将可能催生一系列新的特殊技术，如用更小巧的设计替代目前的整个电路板，超宽带射频系统等。实现这些系统需要更多技术，如具有更强大处理能力的快速数据转换器的密集集成，各种加速器和处理器功能的芯片零件的集成，可从大量数据中挑选出合适数据的快速学习系统等。

CHIPS是DARPA“电子复兴计划”的一部分，电子复兴计划将在未来4年每年投资约2亿美元用于材料、设备设计、电路和系统架构方面的研究。                                               （姜山）