欧盟委员会通过法德意英17.5亿欧元微电子研究计划

作者: 2019-01-29 10:07 来源:
放大 缩小

20181218日,欧盟委员会通过了法、德、意、英四国共同提出的微电子联合研究创新项目[1],并将在2024年前向该项目投资17.5亿欧元,预计会带动60亿欧元的私有投资。

该项目的总体目标是研发芯片、集成电路、传感器等创新性技术与元器件,可被应用于家电、自动驾驶汽车等消费类设备,以及电池管理系统等产业设备。值得注意的是,该项目有望刺激额外的下游研究与创新,特别是与物联网和互联网无人驾驶车辆相关的广大领域。

具体而言,法国将提供最高达3.55亿欧元的资助,德国、意大利、英国将分别提供最高达8.2亿、5.24亿和4800万欧元的资助。4个国家的29家机构将直接参与该项目的建设,主要是企业,另有两家科研机构,他们将承担40项相互关联的子项目。这些项目将集中于以下5个彼此相关和互补的技术领域:

1)高能效芯片:开发能提高芯片能效的新解决方案,例如,降低电子设备包括车载电子设备的整体能耗;

2)功率半导体:面向智能家电及电动汽车与混合动力汽车开发新的元器件技术,提高最终半导体设备的可靠性;

3)智能传感器:开发具备更高性能和精确度的新的光学、运动或磁场传感器。智能传感器将通过更可靠、更及时的响应提高车辆安全性,帮助车辆变道或避开障碍物;

4)先进的光学设备:针对未来高端芯片开发更有效的技术;

5)复合材料:开发适用于更先进芯片的新型复合材料(替代硅)和设备。

由参与成员国、企业和欧委会代表组成的治理结构将负责监督该项目,特别是监控个体参与者及其合作伙伴的进展,以及项目参与者之外的研究成果共享。                                       娟)



[1] State aid: Commission approves plan by France, Germany, Italy and the UK to give €1.75 billion public support to joint research and innovation project in microelectronics. http://europa.eu/rapid/press-release_IP-18-6862_en.htm

附件: