美国SIA和SRC联合发布《半导体十年计划》

作者: 2021-02-04 10:17 来源:
放大 缩小
  据美国半导体行业协会(SIA)官网20201015日报道,SIA和半导体研究公司(SRC)联合发布《半导体十年计划》中期报告[1],概述了未来十年半导体优先研究和资助方向,旨在确定推动信息通信技术的重要趋势和应用及相关的障碍/挑战,定量评估将影响未来信通技术重大变革的潜力和现状,确定改变半导体技术当前发展路线的基本目标和指标。

  《半导体十年计划》由学术界、政府、工业界领导者共同制定,呼吁联邦政府每年投入34亿美元研发资金,应对芯片技术的重大变革,推动人工智能、量子计算、先进无线通信等新兴技术发展。根据SIA早期研究的结果,此联邦投资将巩固美国半导体行业的全球领导地位,使美国国内生产总值增加1610亿美元,并在未来十年内创造50万个就业机会。

  《半导体十年计划》提出了未来半导体和信息通信技术面临的重大变革、宏伟研究目标、需要重点关注的优先研究方向,具体包括智能传感、内存/存储、通信、安全、高效能源等五大半导体应用领域,如表1所示。

  1 《半导体十年计划》提出的重点研究挑战和机遇

领域

重大变革

宏伟研究目标

优先研究方向

智能传感

需要通过模拟硬件的根本性突破来研制更智能的机器接口,获得感知、传感和推理能力

每年投资6亿美元,以更类似于人脑的方式推动信息与数据的实际使用

可训练的神经形态信号转换器、模拟生物启发机器学习、太赫兹模拟、模拟开发方法论

内存/存储

内存需求的增长将超过全球硅芯片的供给能力,为全新的内存和存储器解决方案带来机遇

每年投资7.5亿美元,开发密度超过10~100倍的新兴内存和存储器架构,提高每级存储的能效;开发存储密度提高100倍的新内存技术和存储系统

快速、高密度、高能效、高性价比的嵌入式非易失性存储器、面向新型信息表示范式的内存和存储器、用于量子处理器的内存,基础新存储技术(DNA存储等)

通信

随时可用的通信技术需要新的研究方向,以解决通信容量与数据生成速率之间的不平衡

每年投资7亿美元,以1Tbps@<0.1nJ/bit的峰值速率每年传输100~1000泽比特(ZB)的数据;开发可有效利用带宽以最大化网络容量的智能敏捷网络

通信新物理学、毫米波CMOS、具有1000个天线的多输入多输出通信技术、毫米波滤波器和隔离器、高效率铜缆和光缆

安全

需要突破硬件研究障碍,应对高度互联系统和人工智能系统面临的安全挑战

每年投资6亿美元,开发与技术、新威胁和新用例同步的安全和隐私技术,如可信和安全的自主智能系统、安全的未来硬件平台以及新兴的后量子和分布式加密算法

集成了信任机制的高性能AI系统;未来硬件平台的安全性和隐私性,这些平台由异构和专用组件组成,并涉及量子和神经形态计算等新范式;新兴的密码学,如支持新用例的同态加密和阻止新攻击的后量子算法;涉及从物联网到边端到云的所有计算点的新系统架构的安全性,以及诸如区块链等的大规模分布式处理

高效能源

与全球能源生产相比,不断增长的计算能源需求正在产生新的风险,新的计算模式提供了大幅提高能效的机会

每年投资7.5亿美元,通过全新的计算路线开发能效提高100万倍的计算范例/架构

香农计算架构、高维表示、高性能AI处理器、量子计算机计算能力与能耗的分离

  (王立娜) 

 

  


 

[1] Semiconductor Industry Announces Research and Funding Priorities to Sustain U.S. Leadership in Chip Technology. https://www.semiconductors.org/semiconductor-industry-announces-research-and-funding-priorities-to-sustain-u-s-leadership-in-chip-technology/

附件: