3月18日，美国国防部先进研究计划局（DARPA）发布了一项名为“面向自动实现应用的结构化阵列硬件”（SAHARA）项目，旨在扩大美国的国内制造能力，实现国防系统定制芯片的安全开发^[1]。

该项目为期3年，由英特尔公司牵头，与佛罗里达大学、马里兰大学和得州农工大学合作，依托美国领先的制造能力，使国防相关现场可编程门阵列（FPGA）能够自动、可扩展地设计成可量化、安全的结构化定制芯片（ASIC）。该项目预计能够通过FPGA到结构化ASIC的自动化设计，实现设计时间减少60%、工程成本降低10倍、功耗降低50%的目标。该项目还将探索新型芯片保护技术，研究防止逆向工程以及伪造攻击的安全对策，以支持不信任环境下的硅晶产品制造。项目的实施将使国防部能够更加快速、经济地开发和部署先进微电子系统。 （万勇）