3月30日，“制造业美国”柔性混合电子制造业创新研究所（NextFlex）宣布新一批项目遴选结果，将向18个新项目提供1700万美元的资助，以进一步促进柔性混合电子产品在整个美国先进制造业的开发和应用^[1]。至此，NextFlex在柔性混合电子产品开发项目上的投资超过1.16亿美元。本轮项目将示范验证柔性混合电子设备在恶劣环境中的可靠性，提高保形表面上印制电子器件的精度和复杂度，以及在柔性衬底上组装和连接元器件的新型材料和工艺。这些项目主要涉及工艺设计与开发、器件研制、性能评估等。

1、工艺设计与开发。包括非平面保形电路印制开发设计工具；利用高光谱成像和机器学习技术，在喷墨平台上对增材制造柔性混合电子打印过程进行闭环控制；开发电路元件的超精细分辨率打印技术；开发高芯片数柔性混合电子器件的组装工艺；为低成本无人机的小型毫米波卫星通信和5G系统开发柔性互连；开发紧凑微波系统的非平面3D封装方法；开发柔性混合电子元器件和系统可靠性及寿命的预测模型与工具等。

2、器件研制。包括开发高超声速应用的增材制造射频元器件；开发柔性电子监控器，用于在工业和制造环境中实现更安全的人机界面；开发用于5G通信的柔性混合电子有源相控阵天线；开发用于天线罩的共形多层频率选择表面结构；印制中频相控阵天线和柔性混合电子中频相控阵天线；开发柔性陶瓷高温共形混合电子器件；开发用于“低成本耐消耗飞机”演示的紧凑、高性能射频系统；开发用于评估高性能柔性混合电子器件的柔性内插件等。

3、性能评估。包括直写打印射频器件的可靠性验证及持续性保障；用于航空航天和汽车照明元件连接的磁对准各向异性导电胶的可靠性和可扩展性；在恶劣环境中，评估用于柔性混合电子器件的导电胶、磁取向各向异性导电胶和低温焊料的可靠性等。           （万勇 苟桂枝）