8月5日，美国国防高级研究计划局（DARPA）发布“下一代微电子制造”（NGMM）计划，旨在建立美国首个生产下一代“三维异构集成”（3DHI）原型的开放式设施，供美国用户进行组装和测试，推进美国3DHI原型设计和相关标准化工作^[1]。

NGMM计划将通过项目征集的方式来建立3DHI微系统研发和制造中心。NGMM计划将包括3个阶段：第一阶段定义基础能力；第二阶段建立研发和制造中心，开发基线过程模块以及确认初始试验线流程；第三阶段确认最终工艺模块，实现包装自动化和研发服务模型。

目前项目征集的重点在第一阶段，具体如下：将通过定义3DHI微系统范例，确定制造这些微系统的设备、工艺、软件工具和设施要求，为制造中心的规划提供信息。DARPA希望竞标者利用大约6个月的时间组建团队，以识别、定义、分析和提出3DHI微系统范例的专业建议，以及制造这些微系统的设备、流程、硬件和软件工具以及设施要求，包括电子设计自动化（EDA）工具、封装和组装工具、计量和测试工具和技术等。后期阶段将利用建立开放存取中心、鉴定和成熟流程以及操作能力方面的专业知识。                                 （杨况骏瑜）