2023年11月20日，美国商务部下属的《2022年芯片与科学法案》（CHIPS）研究与开发办公室发布《国家先进封装制造计划愿景》[1]，提出要加大关键基础研发投入，扩大美国当前有限的先进制造能力，形成匹配国内芯片制造规模的封装源动力，提高半导体产业供应链的安全性。

先进封装是一种尖端的设计和制造方法，将具有多种功能的多个芯片放置在一个紧密互连的二维或三维“封装”中。这种设计范例可以帮助半导体行业实现最先进半导体所需的更密集、更小的尺寸，但仍有许多技术挑战需要解决，包括：如何将芯片设计和组装更紧密，使其表现得像一个大芯片，但又具备高生产效率和节约成本；如何为这种紧密耦合的组件供电和散热；如何测试和修复这种复杂组件；如何确保复杂组件的可靠性等。为应对上述挑战，该愿景提出将为6个领域提供项目资助，包括：封装基板和材料，工艺装备与方法，供电与热管理，光子器件与连接器，小芯片生态系统，测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等。

2023年11月20日，美国政府宣布将向“国家先进封装制造计划”（NAPMP）投入30亿美元[2]，资助重点包括：建立先进的封装示范设施，加快封装、设备和工艺开发创新向制造业的转移；推动数字工具发展，减少先进封装工程所需时间和成本；建立并支持产业界、学术界、培训机构和政府之间的伙伴关系，为先进封装行业提供充足的劳动力等。这是美国《2022年芯片与科学法案》实施以来的首个重大研发投资计划，也是商务部芯片计划（CHIPS for America）4个研发项目之一。NAPMP将于2024年公布材料和基板领域的第一轮资助。

（黄健 黄茹 张娟 张秋菊）