3月，英国向半导体行业资助1150万英镑（约合1.1亿元人民币），建设功率电子半导体封装中试线和半导体设计中心，以提升英国在全球半导体产业链中的地位。

1、半导体封装。3月20日，“创新英国”（Innovate UK）宣布向苏格兰国家制造研究院（NMIS）提供900万英镑资助[1]，该项目联合英国化合物半导体应用弹射中心（CSA Catapult）等机构，重点打造功率电子半导体先进封装中试线。该资助将助力NMIS建设600平方米的洁净室，用于功率电子半导体先进封装工艺的研发与中试。该中试线将显著提升英国企业的封装效率，封装周期可缩短至数日，并计划于2025年开放。其产业接口适配CSA Catapult技术路线，基于思克莱德大学技术中心，强化功率电子-机械-驱动硬件能力，为NMIS封装中试线提供坚实的技术基础。

2、半导体设计。3月21日，威尔士政府联合CSA Catapult与Cadence设计公司宣布，将投入250万英镑成立半导体设计中心[2]。该设计中心将专注于集成电路设计服务，适配Cadence公司的AI驱动解决方案，整合CSA Catapult测试能力，并于2025年启动。同时，为电子工程和计算机科学毕业生提供职业路径，培养未来的半导体设计专业人才。        （董金鑫）