3月28日，欧盟委员会发布《“数字欧洲计划”2025~2027年工作计划》^[1]，将投入32亿欧元（约合262亿元人民币），继续推进欧盟的数字化转型目标。“数字欧洲计划”聚焦人工智能、云和数据、网络安全、先进计算和半导体等领域的技术部署及其对企业和公共管理的最佳用途，以加强欧盟的关键数字能力。

一、目标

“数字欧洲计划”2025~2027年将支持对欧洲未来具有战略重要性的技术、基础设施和其他能力，以实现以下目标：

1、人工智能工厂。支持在欧洲高性能计算联合体（EuroHPC JU）下实施人工智能工厂，包括购置人工智能优化和节能的超级计算机。

2、“目的地地球”计划。支持“目的地地球”计划的下一阶段发展，该计划有助于根据《欧盟适应战略》应对气候适应和灾害风险管理的挑战，并确保集成和部署新的数字孪生的技术互操作性。

3、欧洲数据空间。部署安全、节能的云到边缘联邦基础设施的部门通用数据空间，这些基础设施可供欧盟各地的企业和公共部门访问，为部署人工智能奠定技术基石；同时，欧洲数据空间是实施人工智能工厂不可或缺的手段。

4、人工智能应用。加快和加强人工智能技术在欧洲的应用，支持“应用人工智能战略”的实施，为生成式人工智能应用的部署、医疗保健部门的人工智能使用、虚拟世界试验平台以及执行《人工智能法案》做出贡献。

5、欧洲数字创新中心。作为大规模部署“应用人工智能战略”的手段之一，支持整个欧洲的私营和公共组织，包括国家、地区或地方各级政府的数字化转型。

6、网络安全。加强欧盟各关键部门应对网络威胁。网络安全解决方案可以提高全球通信关键基础设施（包括海底电缆）的弹性和安全性。

7、数字教育。进一步支持欧盟教育和培训机构在数字领域的卓越发展，通过专业的先进技术学院和教育计划，提高培养和吸引人才的能力。

8、数字公共服务。继续支持发展高效、高质量、可互操作的数字公共服务，为公共部门的数字化转型做出贡献。

9、欧盟数字身份钱包。促进新的欧盟数字身份钱包架构及其欧洲信任基础设施，并推动所有成员国的生态系统参与者采用该架构，重点是推广商业应用解决方案，从而为实施欧洲企业钱包铺平道路。

10、半导体。支持在“投资欧盟”（InvestEU）计划的金融工具下开发半导体技术和解决方案，以生产和商业化新的半导体芯片。

11、国际合作。支持多国项目和欧洲数字基础设施联盟项目，促进跨国合作和泛欧数字化转型，并引入“欧洲战略技术平台”（STEP）印章标签，促进累积或联合融资。

二、主要研究方向及其预算

“数字欧洲计划”（2021~2027年）的总预算超过81亿欧元，2025~2027年的预算为32.069亿欧元，涵盖高性能计算、人工智能、网络安全与信任、先进数字技能、数字能力和互操作性的部署和最佳使用、半导体等6个具体目标。该预算将为EuroHPC JU提供8.202亿欧元，为欧洲网络安全能力中心提供3.672亿欧元，为芯片联合体（Chips JU）提供7.136亿欧元，其余13.059亿欧元用于数字欧洲计划的主要工作项目，包括欧洲数字创新中心网络等。

1、面向人工智能工厂的高性能计算。2025~2027年，EuroHPC JU将继续推进高性能计算领域的工作。一是资助7.75亿欧元，开展3个方面的活动：①在欧盟各地建立人工智能工厂。这是促进和支持人工智能初创企业和研究生态系统发展的主要基石，特别是欧洲的生成式人工智能。资金将分配给人工智能专用超级计算机的购置和运营、人工智能超级计算服务中心的建立和运营、推进超级计算机友好型编程设施的活动、发展技能和教育活动，以及将现有的EuroHPC超级计算中心升级为人工智能工厂。②部署量子计算机。购买下一代量子计算机，将其与欧盟各地的EuroHPC超级计算机互连，并为相关能力中心提供资金。③国家高性能计算能力中心。继续为提高欧洲高性能计算参与国的高性能计算功能提供财政支持；资助4500余万欧元，用于完成“目的地地球”计划主要组件的开发，助力其在2030年实现构建完整地球数字孪生的目标。

2、人工智能大陆。为了使欧洲成为人工智能大陆，在人工智能的发展、整合和采用方面蓬勃发展，欧盟将与各成员国、行业和民间社会一起制定“应用人工智能战略”。它将支持欧盟开发世界级的人工智能模型，并促进人工智能技术融入欧盟最具战略意义的领域，包括医疗保健、能源和研究。主要包括5个方面的工作：

（1）云到边缘基础设施和服务。投入6900万欧元，支持3个方面的工作：进一步扩展和改进此前已部署研发的“智能中间件平台”（Simpl），将其作为将人工智能工厂与高性能计算资源连接起来的工具，为更多数据空间和公共部门云联盟提供支持，推动数据空间在混合云/边缘/物联网基础设施上的部署，增强其可扩展性和协同效应；开展欧洲云边缘服务参考部署的下一阶段工作，扩大电信边缘部署的地理范围和联盟机制，优化其可持续性、安全性和互操作性；为产业联盟的处理器和半导体技术方面的活动提供支持。

（2）人工智能工厂的数据。投入1.316亿欧元，开展3个方面的工作：加强和扩展6个数据空间，包括文化遗产、旅游、技能、制造、公共采购和健康等领域；部署符合法律规定的“数据利他主义同意管理工具”，并开发一个数字基础设施，用于传输与遵守欧盟立法相关的信息，以简化欧盟内部的合规流程，提高欧盟行业的竞争力；继续开展金融数据空间的工作，为金融公司和国家监管机构开发协作空间，以支持欧盟金融体系的创新。

（3）实施“应用人工智能战略”。投入1.04亿欧元，重点推动生成式人工智能在关键战略部门和应用领域的采用，具体包括：将生成式人工智能集成到现有行业测试和实验设施中，通过大规模试点提升公共行政部门对生成式人工智能的应用水平；建立两个世界级虚拟世界测试平台，支持最新虚拟世界沉浸式和可扩展现实技术的全面集成、测试和实验；支持人工智能在医疗领域的深入应用，包括部署先进的多模态人工智能解决方案用于医学成像、推进虚拟人体数字孪生的发展、开展人工智能图像筛查试点等。

（4）“目的地地球”计划。投入1.28亿欧元，旨在继续实施“目的地地球”计划，与之前所开展的工作无缝衔接，升级整个系统框架，继续提供服务，为更多用户提供额外服务，包括为欧盟、国家、地区和地方各级的关键用户提供量身定制的可持续服务，继续部署突破性的人工智能能力，扩展到更多的优先领域和感兴趣的主题，继续弥合和更新相关“地平线欧洲”计划的成果，并开始整合新的数字孪生。

（5）欧洲数字创新中心。投入2.73亿欧元，完成和巩固欧洲数字创新中心网络，加强对欧洲人工智能技术和人工智能生态系统的支持。欧洲数字创新中心将为中小企业和公共部门提供测试、培训、融资支持和创新生态系统搭建等服务，促进人工智能技术的广泛应用和创新成果的转化。

3、网络安全。网络安全是欧盟数字转型的基础，通过解决安全问题和创建创新解决方案来加强欧盟的网络安全能力，以保护整个欧盟的公共行政、企业和个人的网络安全基础设施和工具。一是投入3.53亿欧元，开展5个方面的活动：部署安全运营中心/网络中心和跨境网络中心，以支持检测和增强对网络安全威胁的认识；支持会员国的备灾行动；采用人工智能和其他用于网络应用的关键数字技术，以及改善和扩展网络中心的能力，以加强欧洲的网络弹性；促进工业和公共管理部门向采用后量子加密技术过渡；支持《网络弹性法案》等“欧洲网络立法”的实施，为中小企业提供遵守监管要求的工具。二是投入4560万欧元，建立欧盟网络安全储备，以帮助解决重大或大规模的网络安全事件；开发和运营《网络弹性法案》单一报告平台；运营网络形势与分析中心。

4、先进数字技能。通过促进欧盟教育和培训机构在关键数字技术领域的卓越表现，并与行业和研究机构密切合作，为实现2030年欧洲雇佣2000万信息通讯技术专家的目标做出贡献。将投入1.25亿欧元，开展6项活动：在量子、人工智能、半导体和虚拟世界等4个关键数字领域建立数字技能学院；支持其他关键数字领域的高等教育和培训计划，如数据分析、先进通信网络（5G/6G）、网络安全、物联网、机器人、边缘和云计算以及软件工程，以及开发和采用数字健康和目的地地球等应用技术的技能；在欧洲层面，将联合不同关键数字领域和战略部门资助的所有行动，促进它们之间的协同增效与合作，并创建一个有凝聚力的先进数字技能生态系统；开展欧洲先进数字技能竞赛，让年轻人参与尖端数字技术；进一步支持和扩大4项现有行动，包括吸引和留住技术熟练的女性、“欧盟代码周”计划、数字技能和就业平台、网络安全技能学院；支持初创企业和中小企业提供符合欧盟价值观和立法的创新的教育解决方案，加强欧洲教育技术生态系统。

5、加速数字技术的最佳应用。投入3.523亿欧元，聚焦数字化能力的推广和最佳应用，包括4个方面的活动：完成从当前数字服务基础设施到新的欧洲数字身份框架的过渡，包括欧盟数字身份钱包架构及其欧洲信任基础设施、电子采购和电子语音平台、“跨欧洲政府间远程信息处理服务”（TESTA）网络和通信服务、支持欧洲电子健康记录系统的互操作性，以及面向医院和医疗保健提供者的欧洲网络安全支持中心；建立合作平台，以支持联合调查小组的运作，并在司法合作和核心平台维护方面提供支持；支持更安全的互联网行动，包括“儿童更好的互联网”（BIK）战略和25个更安全的网络中心（SIC），欧洲数字媒体观察站等；支持《互操作欧洲法案》的实施以及公共管理部门在互操作性和数字政府方面的合作项目。

6、半导体。“芯片基金”将支持中小企业将其半导体技术创新推向市场。投入6170万欧元，支持两个方面的活动：一是用于开发和生产微电子和光子组件和系统的半导体技术和解决方案，重点关注模拟、数字、混合信号和光子模块、知识产权、组件和系统，有助于提高能效或减少温室气体排放的半导体解决方案，用于前端或后端制造的半导体材料、晶圆、知识产权、工艺设计套件、设计工具、处理和加工工具与设备。二是开发、生产和商业化用于数字应用的新型半导体芯片，包括为人工智能、边缘计算、物联网、5G/6G、高性能计算、量子计算/传感/通信、网络安全、区块链和其他数字技术等设计和部署电子和光子集成电路以及集成系统。                                            （黄龙光）