7月29日，美国商务部宣布将根据《芯片与科学法案》向7家企业资助8.74亿美元^[1]，旨在扶持美国本土创新技术研发，大幅提升全球顶级计算机性能、保障本土供应链安全，巩固美国在算力供应链领域的领先地位。依托本次研发激励资金落地的各项技术，将搭建面向先进计算与AI系统的产业基础设施，推动多行业关键技术突破，覆盖材料创新、工业优化、机器人、国防系统、新药研发及金融算力等领域。

获资助的7家企业将开展研发，以应对关键技术，推动集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料和存储器，应用于下一代计算和AI系统。具体包括：GlobalFoundries公司获3亿美元资助，将光子器件与AI处理器直接集成，打造超高速、高能效计算体系，推动美国本土共封装光学技术研发进程提速2~3年；Kepler公司获2.45亿美元，将依托创新3D堆叠工艺与铁电存储技术，研发新一代高性能AI存储芯片；Multibeam公司获1.4亿美元，将攻关多芯片堆叠先进封装工艺，实现芯片高密度互连，支撑打造AI与高端计算所需的先进系统；Extropic公司获7500万美元，研发“热力学采样单元”，利用自然热波动，以概率算法求解仿真、优化及AI领域的复杂难题，能耗有望远低于传统计算方案；Thintronics公司获5000万美元，开发下一代半导体互连所需的超低损耗层间介电材料，以及高性能计算、AI和网络基础设施中的先进封装；OBSIDIA半导体公司获3400万美元，研发非侵入式假冒及恶意元器件识别系统，实现AI与高端电子设备供应链的全流程溯源与安全管控；Aeluma公司获3000万美元，研发大尺寸无磷化铟衬底技术，用于制造用于AI光子互连的光电探测器和激光器。 

  （吴文涛）