2月8日，欧盟委员会公布《欧洲芯片法案》^[1]，强调加强半导体生态系统，提高供应弹性和安全，并减少外部依赖的紧迫性，重申其到2030年将全球半导体生产份额提高到20%的目标。

该法案指出，欧洲需注入前所未有的资金水平，尽可能整合人才，充分利用自身优势，并聚焦未来最有前景的技术。从市场增长和循环经济的需求来看，这些技术涉及低功耗组件、更强大且适应数据分析的新一代处理器、人工智能和边缘计算、用于太比特通信的射频和5G/6G组件，以及更集成的电力电子设备。同时还应聚焦专注于满足上述需求的技术，包括2纳米及以下的鳍式场效应晶体管（FinFET）和全环绕栅极晶体管、10纳米以下的全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）、量子芯片、神经形态芯片以及极紫外（EUV）光刻技术。欧洲必须提高其在这些领域的能力，以确保技术竞争力。为了实现这一愿景，该法案制定了5个战略目标。

1、设立“欧洲芯片计划”，加强欧洲研究和技术的领导地位。这既是维持欧洲在设备制造和先进材料等方面的优势所必要的，也是建立下一代生产设施所必需的。

2、建立并加强欧洲在设计、制造和封装先进、节能和安全芯片方面的创新能力，并将其转化为产品。这有利于保证芯片的长期供应，服务行业和公共部门的需求，并刺激创新。为此，有必要投资试点线，以及先进的设计、测试和实验设施和工具。

3、建立合适的框架，以到2030年能大幅提高欧洲的生产能力。该框架不仅能在欧洲生产最先进的芯片，满足用户需求并多样化市场准入，同时也考虑了可能的环境足迹。同时应加强供应安全，特别是与公共安全相关的关键部门的供应安全。为此，欧洲需吸引对欧盟本土的生产设施投资，并为私人投资创造有利条件。

4、解决严重的技能短缺问题，吸引新的人才并培养熟练劳动力。目前的技能短缺限制了诸多旨在加强生态系统建设的努力。

5、深入了解全球半导体供应链，以监控其运作，了解其趋势，预测其可能受到的破坏，在更平衡的能力和共同利益的基础上建立国际伙伴关系，预防国际供应链崩溃，使欧盟在必要时采取适当的措施。

欧洲还制定了系列措施配合该法案，并通过大量的投资，以实现上述愿景和目标。为支持《欧盟芯片法案》，政策驱动的总投资估计将超过430亿欧元，这可能会吸引并进一步撬动规模相当的长期私人投资。其中，110亿欧元将用于“欧洲芯片计划”，用于资助到2030年在研究、设计和制造能力方面的技术领先。此外，将通过“芯片基金”对早期阶段的初创企业、快速成长的初创企业和供应链上的其他企业提供股权支持，预计总投资至少为20亿欧元。                       （谢黎）