6月，美国国会两党议员提出《为美国生产半导体创造有力激励措施》法案（简称《CHIPS法案》）^[1]，法案强调，半导体是当今几乎所有创新的基础，对于美国的通信和国防计算能力至关重要。德州一直是半导体制造技术的领导者，美国在芯片设计方面处于世界领先地位，但其中大多数芯片是在美国以外制造。为应对日益加剧的国际竞争（尤其是中国），并减轻对其他国家的供应链依赖，美国需要增加对半导体研究和制造能力的投资。法案提议投资数百亿美元用于半导体研发和劳动力计划、税收优惠政策以及对制造设施的补贴，来促进国内半导体生产，主要内容包括：

　　1、为半导体研发计划投资150亿美元

　　半导体研发计划具体包括：①为由多个联邦机构共同资助的国家半导体技术中心提供为期10年共30亿美元资助，以与私营部门合作进行先进半导体研究和原型设计；②为美国商务部（DOC）将要领导建立的先进封装国家制造研究院（An Advanced Packaging National Manufacturing Institute）提供为期5年共50亿美元资助，重点是促进标准制定、公私合作和劳动力培训计划；③为美国国家标准与技术研究院（NIST）提供5年期每年3000万美元支持其建立新的美国先进制造研究所，致力于开发先进的测试、包装和装配能力，以及使半导体机械自动化维护的工具；④为美国国家标准与技术研究院每年拨款2000万美元以支持半导体先进计量研究；⑤为美国国家科学基金会（NSF）和能源部（DOE）的“半导体基础研究计划” 5年内分别提供30亿美元和20亿美元拨款；⑥2025财年之前为美国国防高级研究计划局（DARPA）正在进行的“电子复兴计划”共拨款20亿美元（该计划2017年启动，原计划5年投资15亿美元），旨在建立电子企业、大学研究人员与国防工业基地之间的合作关系。此外，为协调半导体研发工作，《CHIPS法案》提议跨部门的国家科学技术委员会制定国家半导体研发战略，并每五年更新一次。

　　2、通过税收优惠和补贴组合为半导体制造企业提供支持

　　除了资助新的研发活动外，该法案提议从2021年开始，将为企业符合条件的半导体设备或制造设施的支出提供税收抵免，抵免额度将随着时间的流逝逐渐减少，直到2027年逐步淘汰。法案还提议利用关税所得收益建立由商务部管理的100亿美元的信托基金，为州和地方政府提供相应的补助金，以鼓励企业投资国内半导体制造设施。法案还提议建立一个由美国国务院管理的多边微电子安全基金，促进国际上“建立（对美）可靠的微电子和微电子供应链”。

　　3、将微电子技术作为美国联邦政府资助的重中之重

　　白宫科技政策办公室（OSTP）在2019年发布的《2021财年联邦研发优先领域备忘录》中已将半导体列为关乎美国国家安全的重要领域。特朗普总统向国会提交的《2021财年联邦研发预算申请》中尽管提议大幅削减科学机构整体的研发预算，但提议增加微电子研究和制造，以及量子信息和人工智能等新兴技术领域的预算。例如，美国国家科学基金会（NSF）预算提案包括8400万美元用于“研究以解决在半导体、微电子技术上取得进步所必需的概念、材料、器件、电路和平台的基础科学和工程问题。”美国能源部科学办公室预算提案包括4500万美元微电子计划，旨在“在共同设计的创新生态系统中加速微电子技术的进步，在微电子技术生态系统中以紧密集成的方式开发材料、化学、设备、系统、体系结构、算法和软件。”美国商务部为“电子复兴计划”申请了3.18亿美元，为“可信赖微电子”计划申请了5.97亿美元。国防部对可用于特殊军事应用的可信赖微电子产品开发进行了大量投资。                                        （张秋菊）