2022年10月6日，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发布《半导体制造回流：应对劳动力挑战》研究报告^[1]，指出拜登总统签署的《芯片和科学法案》，旨在加强美国半导体供应链，鼓励对美国半导体制造设施的投资，刺激半导体研发，并抑制对中国芯片制造工厂的投资。该法案将在5年内提供527亿美元的联邦支出，用于国内芯片制造投资的贷款、贷款担保、拨款和其他财政支持，并为美国的半导体投资提供25%的税收抵免。

在这种前所未有的联邦支持水平的支持下，6家主要的芯片制造商正在美国投资新的晶圆制造设施（晶圆厂），包括英特尔、三星、台积电、格芯、德州仪器和美光科技。但是它们正面临着一个重大挑战：缺乏建造新设施所需的建设人员，以及缺乏合格的人员来运营这些设施。半导体制造需要各种高度专业化的技能。但是，由于美国以前将芯片制造外包，所以生产技能差距已经有了很大的差距，美国产能落后于领先前沿厂家（中国台湾和韩国的生产商）几代的产品。半导体制造业的人才短缺与竞争不仅仅是美国的一种现象，而且是全球性的，甚至影响着中国台湾和韩国的领先生产商。

报告认为，美国具有得天独厚的资源优势，如果能够有效利用其已有基础和资源，美国就相对有能力克服这一挑战。

1、美国拥有迄今世界上最好的研究型大学体系，其中许多大学已经提供课程并从事与半导体制造直接相关的研究。美国研究型大学在开发和提供与半导体行业需求相关的课程和研究合作方面有着悠久的历史。到目前为止，大学与工业界的研究合作一直是美国芯片行业人才的主要来源。

2、美国有一些优秀的社区学院也提供课程和培训计划，旨在为毕业生提供进入半导体制造职业所需的技能。提供越来越多的两年制学位课程和培训计划，使工人有资格从事半导体制造工作。

3、《芯片和科学法案》正在为半导体研究和培训提供超过130亿美元的联邦资金，包括为国家半导体技术中心和国防部计划提供资金，以建立一个基于大学的微电子研究共同体，以及该领域强大的教育和培训体系，如该法案向美国国家科学基金会拨款2亿美元，用于微电子学的教育和培训。

4、美国半导体行业特别是半导体研究公司，准备通过与政府合作，对未来该行业需要的研究进行大量和持续的投资，以确保提供训练有素的工程师，支持美国在芯片研究和制造方面的竞争力。

5、虽然有签证限制，但美国仍然是外国具有芯片制造技能的科学家与工程师的首选目的地。

6、未来将在国家电子人才发展计划下设立“国家创新与技术研究所”（NIIT），建立国家电子人才中心，成为吸引和连接战略技术型行业人才的中心枢纽，进而建立具有全球竞争力的人才队伍。

以上基础将支持美国半导体人才队伍的发展，使美国重新获得半导体制造领域的世界领导地位。但成功将需要领导力、坚持不懈和实现必要的变革。                                         （李宏）